الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، تشن لي و، قال إن نقص شرائح الذاكرة والتخزين من المتوقع أن يستمر على الأقل حتى عام 2028، بسبب الطلب المرتفع على الأجهزة الإلكترونية والتحديات في سلاسل التوريد. وأضاف أن الشركة تعمل على تحسين الإنتاج وتطوير تقنيات جديدة لتلبية احتياجات السوق، مع التركيز على الابتكار والاستدامة لضمان تلبية الطلب المستقبلي على مكونات الحوسبة والتخزين.

في 3 فبراير بالتوقيت المحلي، خلال قمة سيسكو للذكاء الاصطناعي، قال الرئيس التنفيذي لشركة إنتل تشن لي ووي حول أزمة نقص شرائح التخزين: “سيستمر حتى عام 2028 على الأقل.” إن تحديد تشن لي ووي لعام 2028 يتجاوز بكثير التوقعات الجماعية لوول ستريت، مما يوحي بأن استمرارية هذا “الدورة الفائقة” قد تم التقليل من شأنها.

كشف تشن لي ووي أن الاستنتاج بعد التواصل مع اثنين من كبار المصنعين في مجال التخزين هو أن التوتر في العرض سيستمر على الأقل حتى عام 2028.

الآن، لم يعد الدافع وراء شرائح التخزين هو التقلبات الدورية في الإلكترونيات الاستهلاكية، بل هو ضغط هيكلي على بنية تحتية للذكاء الاصطناعي. وأوضح تشن لي ووي أن “الذكاء الاصطناعي سيستهلك كميات هائلة من الذاكرة”، خاصة مع الطلب المتزايد على HBM (الذاكرة عالية النطاق الترددي) من قبل منصات الجيل الجديد مثل Rubin من إنفيديا، والتي تقتحم بشكل لا يرحم قدرات الإنتاج التقليدية لـ DRAM.

وفي الوقت نفسه، تحاول إنتل تسريع دخول سوق وحدات معالجة الرسوميات (GPU) من خلال “تغيير الدم”. قال تشن لي ووي إن الشركة عينت مهندسًا معماريًا رئيسيًا جديدًا لتعزيز تطوير GPU، للاستفادة من النمو السريع في طلب مراكز البيانات للذكاء الاصطناعي.

ومن المعروف أن إنتل قد عينت إريك ديميرس، مسؤول سابق في كوالكوم، كمهندس معماري رئيسي لـ GPU، بهدف سد الثغرات في بنية معالجة الرسوميات، ومنافسة مباشرة لأعمال إنفيديا في مراكز البيانات.

وفي مقابلة مع وسائل الإعلام، قال تشن لي ووي إن مشروع GPU يُشرف عليه كيفورك كيشيتشيان، رئيس قسم شرائح مراكز البيانات في إنتل، مما يعني أن إنتل لم تعد تعتبر GPU مجرد مكون مستقل، بل جزءًا رئيسيًا من الحلول الشاملة لمراكز البيانات.

وفيما يتعلق بأعمال التعاقد مع إنتل، كشف تشن لي ووي أن العديد من العملاء يتواصلون بشكل مكثف مع أعمال تصنيع الرقائق في إنتل، مع تركيز الاهتمام على تقنية عملية 14A، ومن المتوقع أن تتسارع عمليات الإنتاج الضخم في وقت لاحق من هذا العام.

كما أضاف أن العملاء يجب أن يبلغوا عن كميات المنتجات وأنواعها المحددة، حتى تتمكن إنتل من التخطيط وبناء القدرة الإنتاجية بشكل مناسب.

وفقًا لتقارير وسائل الإعلام السابقة، تخطط إنفيديا للتعاون مع إنتل في الجيل الجديد من معمارية شرائح Feynman، حيث تتولى إنتل مسؤولية تغليف وحدات معالجة الرسوميات المتقدمة. لا تزال شرائح GPU الأساسية تُعتمد على TSMC، بينما يتم تصنيع شرائح I/O جزئيًا باستخدام تقنية 18A من إنتل أو وفقًا لجدول الإنتاج المقرر لعام 2028 باستخدام تقنية 14A، اعتمادًا على معدلات الإنتاج والجودة بعد 14A.

تتضمن شرائح I/O وحدة تحكم الذاكرة وتربط بين الشرائح. على الرغم من أن أداؤها لا يتطلب قدرات عالية مثل شرائح GPU، إلا أنها لا تزال تتطلب تقنية متقدمة.

بالإضافة إلى ذلك، وردت تقارير حديثة تفيد بأن شركة أبل تستكشف إمكانية تصنيع بعض معالجاتها منخفضة التكلفة بواسطة شركات خارج TSMC. وأشارت التقارير إلى أن تزايد الأعمال بين TSMC وإنفيديا وشركات الذكاء الاصطناعي الأخرى يدفع أبل لتقييم إمكانية التعاقد مع شركات أخرى لتصنيع بعض المعالجات منخفضة السعر، لمواجهة تحديات سلسلة التوريد. وعلى الرغم من أن التقارير لم تحدد الشركات المرشحة بشكل واضح، إلا أن الشائعات السابقة تشير إلى أن إنتل قد تبدأ في تزويد أبل ببعض المعالجات منخفضة التكلفة في عام 2027 أو 2028.

(المصدر: 澎湃新闻)