$AMD وCelestika تعلنان عن تعاون لتطوير الحقبة التالية من الذكاء الاصطناعي مع منصة Helios للذكاء الاصطناعي على مستوى الرف

ستتولى Celestika البحث والتطوير والتصميم والتصنيع لمفاتيح الشبكات القابلة للتوسع في معمارية $AMD Helios للذكاء الاصطناعي على مستوى الرف، بناءً على معايير Open Compute Project OCP وعامل الشكل Open-Rack-Wide ORW

ستستخدم مفاتيح التوسع في الحجم رقائق شبكات متقدمة لتمكين الربط بسرعة عالية لمعالجات الرسومات من سلسلة AMD Instinct MI450 من الجيل التالي، مما يتيح الحوسبة المتطورة المحسّنة لمجموعات الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع.

بما يتماشى مع التصميم القائم على المعايير المفتوحة لمنصة Helios، ستستخدم مفاتيح الشبكات معمارية Ultra Accelerator Link over Ethernet UALoE لتوصيل التوسع في الحجم. سيكون AMD "Helios" متاحاً للعملاء في أواخر سنة 2026.

قال ستيفن دوروارت، نائب الرئيس الأول والمدير العام لقسم Hyperscalers في Celestika: "نشر الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع يتطلب بنية أساسية يمكن تسليمها بسرعة واتساق وبالأداء الذي يتوقعه العملاء. تعاوننا مع AMD على منصة "Helios" يجمع بين قدراتنا الهندسية والتصنيعية وسلسلة الإمداد العالمية مع ابتكار AMD في الحوسبة عالية الأداء. معاً، نحن نسرع الوصول إلى أنظمة ذكاء اصطناعي محسّنة لأكثر أعباء العمل تطلباً في الحقبة التالية."

قال فوريست نورود، نائب الرئيس التنفيذي والمدير العام لمجموعة Data Center Solutions Business Group في AMD: "تمثل Helios نموذجاً جديداً لبنية الذكاء الاصطناعي، مما يتيح للعملاء نشر الذكاء الاصطناعي على نطاق واسع بالأداء والكفاءة والمرونة المطلوبة لأعباء الجيل التالي. نحن سعداء بالعمل مع Celestika، مستفيدين من خبرتهم في تسليم تكنولوجيا مفاتيح الشبكات المتطورة مع ريادة AMD في الحوسبة عالية الأداء والذكاء الاصطناعي."

تتعاون الشركتان لدعم نشر Helios عبر بيئات السحابة والمؤسسات والبحث، مما يساعد في معالجة الحاجة المتزايدة للحلول التي تقلل وقت الوصول إلى القيمة وتحسن المرونة في سلسلة الإمداد للمنظمات التي تستثمر في الذكاء الاصطناعي.