Explosion ! Le rapport de Goldman Sachs fait exploser la demande de modules optiques, qui pourrait dépasser les attentes(Tableau ci-joint)

Vendredi (30 janvier) : le concept CPO connaît une forte hausse, Jepte 20CM limite à la hausse, Juguang Technology, Taichen Guang augmentent de plus de 10 %, Changfei Fiber, Hengtong Optoelectronics et d’autres actions atteignent la limite supérieure.

Récemment, la demande en puissance de calcul pour la déduction et l’entraînement à distance est forte, Amazon Cloud et Google Cloud ont toutes deux augmenté leurs prix. Sur le côté déduction, les produits Agent tels que MoltBot (anciennement ClawdBot), ClaudeCode accélèrent leur déploiement, ce qui entraîne une demande significative pour les ressources de cloud computing. Depuis le début de 2026, le volume d’appels Token a connu une croissance rapide continue depuis 2 à 3 semaines. Sur le côté entraînement, les modèles Grok-5, Veo4, etc., continuent d’être itérés, l’industrie explorant constamment les limites du Scaling, afin de soutenir la demande en puissance de calcul pour l’entraînement.

Rapport de Goldman Sachs : augmentation de la demande pour les modules optiques

Un récent rapport de Goldman Sachs a révisé à la hausse ses prévisions de demande pour les modules optiques. Ce rapport indique que l’institution a mis à jour ses prévisions de la taille du marché mondial des modules optiques, et a relevé ses estimations pour 2026-28. Auparavant, dans le rapport sur les perspectives des serveurs mondiaux, Goldman Sachs avait déjà augmenté de 14%/22% le nombre implicite de puces AI pour 2026/27, tout en portant la pénétration des ASIC à une prévision de 50% pour 2027 (contre 45% auparavant). Cet ajustement reflète la poursuite du cycle d’infrastructure AI, ainsi que la diversification croissante des plateformes de puces, ce qui est favorable à la demande pour les modules optiques.

Le rapport de Goldman Sachs indique qu’en se basant sur la mise à jour des prévisions pour les serveurs AI, une décomposition plus fine des structures réseau pour différents modèles, et un ajustement pour que les fournisseurs de modules optiques livrent leurs produits un trimestre plus tôt que les ODM AI, Goldman Sachs prévoit que la valeur mondiale des modules optiques pour 2026/27 augmentera respectivement de 43%/46%, avec un volume de livraison de modules 800G/1.6T atteignant 38 millions / 14 millions d’unités (contre 36 millions / 5 millions précédemment). Goldman Sachs reste optimiste quant à la demande mondiale pour les modules optiques, anticipant une croissance annuelle composée de 34% pour les livraisons de modules 800G et plus, atteignant 94 millions d’unités en 2028.

Les investisseurs en financement prennent position sur ces actions

Les données de Choice d’East Money montrent que depuis le creux de novembre dernier, l’indice des modules optiques a été soutenu par des investisseurs en financement, avec une forte accumulation de certaines actions. XinYisheng est en tête, avec un achat net de plus de 5,8 milliards de yuans ; Zhongji Xuchuang est en deuxième position, avec un achat net de 4,4 milliards de yuans.

Changxin Bochuang, FiberHome, LianTe Technology, Zhaochi Shares, Aerospace Electrical, Huagong Technology, Guangku Technology, Yunnan Germanium, Roboteck, etc., ont un montant d’achat net compris entre 1,5 milliard et 500 millions de yuans.

Du point de vue de l’avancement industriel, plusieurs sociétés cotées ont réalisé des avancées substantielles dans le domaine du CPO. Changdian Technology a livré des échantillons de ses produits de moteur en silicium optique basés sur la plateforme de processus d’emballage avancé XDFOI® multi-dimensionnel, hétérogène et hétérostructure ; ZhiShang Technology propose des solutions de connexion optique haute densité pour les applications embarquées et d’emballage combiné via ses produits MPC ; Roboteck, via sa filiale ficonTEC, collabore avec des partenaires de la chaîne industrielle pour développer des solutions d’interconnexion optique intégrée, en se concentrant sur la fabrication à grande échelle du CPO et de la technologie SiPh.

Zhongci Electronic, en tant que leader dans la fabrication de substrats en céramique de haute gamme pour l’emballage, a indiqué lors d’une enquête institutionnelle le 19 décembre 2025 qu’en tant que fournisseur clé de produits en céramique (coques et substrats) pour les modules optiques domestiques et étrangers, elle dispose actuellement de commandes suffisantes, avec un taux d’utilisation de la capacité toujours élevé. Grâce à l’amélioration du taux de rendement, la capacité continue de se libérer. Les produits liés devraient continuer à augmenter en volume en 2026, la société ayant activement étendu sa capacité pour répondre à la demande du marché et garantir la livraison des commandes. Actuellement, les substrats en céramique pour le CPO sont en phase de R&D, avec une production de masse prévue dans trois ans, la valeur des céramiques électroniques étant estimée à plus d’un milliard de yuans.

(Source : Centre de recherche d’East Money)