AMEC:半導体装置新製品6製品を発売

Jin10データ9月4日、中微社は最近、2つのエッチング装置と4つの薄膜堆積装置を含む6種類の半導体装置の新製品を発表した。エッチング装置については、新世代の極めて高いアスペクト比のプラズマエッチング装置PrimoUD-RIEと金属エッチングに特化したPrimoMenova 12インチICP単腔エッチング装置があり、極めて高いアスペクト比のエッチングと金属エッチングの分野における顧客のニーズを満たすことを目的としている。薄膜堆積装置については、3種類の原子層堆積製品と1種類のエピタキシャル製品が含まれており、PreformaUniflash金属ゲートシリーズやPRIMIOEpita RP二腔減圧エピタキシャル装置などがある。これらの新製品は、同社の将来の半導体装置市場の拡大と業績成長に対して積極的な影響を及ぼすと予想されている。新製品は市場導入の初期段階にあり、市場の普及や顧客の検証などのリスクが存在し、同社の収入や利益に不確実性をもたらす可能性がある。