マスク氏は9月7日、「今日、テスラのAI5チップ設計チームと素晴らしいデザインレビューを行いました。AI5チップは壮大なチップになり、次のAI6はこれまでで最高のAIチップになると期待されています」と投稿しました。 2つのチップアーキテクチャから1つのチップアーキテクチャに切り替えるということは、テスラのすべてのチップの才能が信じられないほどのチップの構築に集中することを意味します。 AI5は、約2,500億パラメータ未満のモデル向けの推論チップの中で、おそらく最も軽量で、シリコンコストが最も低く、ワットあたりの性能比がこれまでで最も高く、AI6はさらに一歩進んでいると思います。」
マスクがTSL AI5チップの設計進捗を明らかにし、史上最高のAIチップになると述べた
マスク氏は9月7日、「今日、テスラのAI5チップ設計チームと素晴らしいデザインレビューを行いました。AI5チップは壮大なチップになり、次のAI6はこれまでで最高のAIチップになると期待されています」と投稿しました。 2つのチップアーキテクチャから1つのチップアーキテクチャに切り替えるということは、テスラのすべてのチップの才能が信じられないほどのチップの構築に集中することを意味します。 AI5は、約2,500億パラメータ未満のモデル向けの推論チップの中で、おそらく最も軽量で、シリコンコストが最も低く、ワットあたりの性能比がこれまでで最も高く、AI6はさらに一歩進んでいると思います。」