打爆iPhone 17 Pro？高通发表8 Elite Gen5，实测近乎全面碾压 A19 Pro

高通骁龙 8 Elite Gen 5 与苹果 A19 Pro 正面交锋，跑分、能效与 AI 生态全面比较，揭示 2025 旗舰手机晶片走向。 （前情提要：苹果惨输联发科！天玑 9300 打趴高通 8gen3，A17Pro 性能垫底） （背景补充：intel与苹果重开「晶片会议」股价大涨，Apple放弃M系列晶片回归英特尔Core Ultra？） 每到九月，行动晶片比拼如同 F1 起跑灯亮起，旗舰手机命脉随之一并加速，今年看点落在高通骁龙 8 Elite Gen 5 (8L5) 与苹果 A19 Pro 的正面对决，据极客湾实际测试数据显示，8 Elite Gen 5 在许多层面全面碾压 A19 Pro，为刚上市的 iPhone 17灭了一些威风。 核心设计：多核优势对上单核尖峰 8L5 采 2 大＋6 能效的八核心配置，主频最高 4.6 GHz，再加上 SME 单元，使 AI 与向量运算吞吐更高。相对地，A19 Pro 维持 2 高性能＋4 高效率架构，虽核心较少，但单核微架构深度优化。GeekBench 6 结果显示，A19 Pro 单核 3895 至 4019 分，仍领先 8L5 的 3846 分；然而 8L5 多核 12546 分，反超 A19 Pro 的 9746 至 11054 分，说明核心数与时脉堆叠对多执行绪负载依旧有效，苹果阵营仅维持约2%的单核优势。 而在能效上，8L5直接落在 A19 Pro 与 A19 之间，更是遥遥领先天玑9500，可说苹果A19 Pro几乎所差无几。 图形与 AI：缓存扩大、硬体直通成亮点 换到 GPU 性能，8L5 采全新 Adreno 840，GPU 缓存从 12 MB 扩充到 18 MB，搭配 1.2 GHz 时脉，官方宣称图形效能增 23%，光追增 25%，功耗降 20%。更关键的是 GPU 与 NPU 的硬体直通，可在游戏画面叠加即时 AI 特效时减少来回搬移。 A19 Pro 则以 6 核心 Apple GPU 配合 VC 均热板与铝壳散热，强调长时间高负载也不降频。两者在 NPU 也拉高规格：8L5 的 Hexagon 效能提升约 35%，功耗降 16%；A19 Pro 内建 16 核心神经引擎，对影像分割与生成式 AI 有先天优势，但受限于 iOS 对第三方框架的管理，灵活度仍待观察。 在跑分上，8L5 以3100分的成绩领先不到 3000分的 A19 Pro ，并实现全段落的全面超越，尽管看起来逊于天玑9500，但实际在手机上最常跑的6~8W区间，与天玑9500 几乎一致，而该区间也超过 A19 Pro的成绩。 仅为工程机Demo数据，可能有特挑版 极客湾跑分为工程机，实际等8L5后，小米等厂商可能会根据不同机型拿出特挑版，就如苹果依体质分出 A19、A19 Pro 等型号，因此合理推测，若有特挑版处理器出现后，有机会出现全面超越的情况。 但就拿这样的结论与分数来比较手机，可能有失公允，事实上安卓与苹果走向不同路线：业界认为8L5 被评为「稳扎稳打的一代」，藉制程与缓存优化降低意外翻车机率，为 Android 高阶品牌提供稳定解方。另一方面，苹果倚赖软硬整合优势，将单核高效用于应用启动、资料安全与长期系统支援上。 结论上，8L5 在多核与 AI 场景持续领先，而在短板处也显示出 Android 阵营久违的单核反攻力道；A19 Pro 依旧把持单核与软硬协同的话语权。谁能真正赢得消费者口袋，或许要看明年的第一批8L5零售机实际状况，散热、续航与长期更新支持的表现。可以确定的是，在联发科与高通处理器如何发力的情况下，苹果的单核高效率护城河，已经备受挑战，A19 处理器为首的 iPhone 17 系列在上市就迎来分数打击，可能会使得部分的性能追求观望今年底与明年初的新安卓旗舰。 相关报导 英特尔从半导体王者跌落，找台积电代工、最后沦被高通喊收购，满手好牌怎输的？ 台积电2奈米晶片太贵！传苹果iPhone 17 Pro续用3nm，辉达、高通恐转单？ 苹果迈向「去高通化」：明年新iPhone SE搭载Apple自研发通讯晶片，传台积电代工〈打爆iPhone 17 Pro？高通发表8 Elite Gen5，实测近乎全面碾压 A19 Pro〉这篇文章最早发布于动区BlockTempo《动区动趋-最具影响力的区块链新闻媒体》。