TSL AI5チップ設計レビュー完了 マスク氏は史上最高のAIチップになると述べた

【比推】マスクが投稿し、今日TSL AI5チップ設計チームとの素晴らしい設計レビューを行ったと述べた。AI5チップは史上最高のチップになるだろうが、次のAI6は今までで最高のAIチップになると期待されている。2つのチップアーキテクチャを1つに切り替えることは、TSLの全てのチップ人材が信じられないチップを作ることに集中することを意味する。彼はAI5が約2500億未満のパラメータ数を持つモデルにとって、全ての推論チップの中で最も良い可能性があると考えており、今まででシリコンコストが最低で、性能対消費電力比が最高であり、AI6はさらに進化するだろう。