AI算力基础设施的爆发,正在驱动整个PCB产业链的重构。我们来梳理一下这条产业线上的关键角色。



最底层的基石是覆铜板制造。生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、宏昌电子这几家是核心玩家——他们直接供应AI服务器的核心基材,技术壁垒也最高。

往上游走,高频高速铜箔是信号传输的命脉。铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材、嘉元科技、中一科技等都在这个赛道竞争。特别是HVLP4及以上级别的铜箔,已经成为AI服务器的必需品。

特种树脂和玻纤布承担粘合职能。东材科技、圣泉集团、宏昌电子供应树脂,国际复材负责玻纤布——这两样是覆铜板的支撑框架。

别忽视配套耗材,PCB钻针看似小物件,实则大需求。鼎泰高科、中钨高新是主要供应商。AI服务器的PCB层数更多、板材更硬,加工难度上升,钻针消耗量直接翻几倍。这就是为什么制造侧企业的订单在激增。
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代码审计姐vip
· 6小时前
钻针消耗翻倍这块我关注很久了...就像重入攻击链式调用一样,每多一层PCB就多一次脆弱点暴露,鼎泰和中钨的订单数据才是真实信号,比这些上市公司财报靠谱多了
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ponzi_poetvip
· 6小时前
钻针这块真的容易被忽视,但订单翻几倍啊...鼎泰、中钨这波要起飞了吧
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TxFailedvip
· 6小时前
说实话,钻头供应链的角度让我很在意——就像大家都在迷恋那些性感的层级堆叠策略,但没人谈论这些东西是如何被大规模拆解的。通过追踪组件瓶颈,我也深有体会……有时候,那些不那么光彩的“挖掘工具”类的东西,才是真正利润压缩的地方。
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汤米老师vip
· 6小时前
卧槽,这波PCB产业链整理得贼细致啊,不愧是专业选手
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