Le PDG d'Intel, Chen Lifu : La pénurie de puces de stockage devrait durer au moins jusqu'en 2028.

Local time 3 février, lors du sommet AI de Cisco, le PDG d’Intel, Chen Liwu, a déclaré à propos de la pénurie de puces de stockage : « La situation ne s’améliorera qu’en 2028. » La date de « 2028 » donnée par Chen Liwu dépasse largement le consensus de Wall Street, laissant entendre que la durée de ce « super cycle » pourrait être sous-estimée.

Chen Liwu a révélé que, après avoir discuté avec deux grands fabricants de stockage, la conclusion était que la tension d’approvisionnement durerait au moins jusqu’en 2028.

Actuellement, la dynamique des puces de stockage n’est plus dictée par les fluctuations cycliques de l’électronique grand public, mais par une compression structurelle de l’infrastructure AI. Chen Liwu a clairement indiqué que « l’intelligence artificielle va ‘absorber’ une grande quantité de mémoire », en particulier la demande croissante de HBM (High Bandwidth Memory) pour des plateformes de nouvelle génération comme Rubin de Nvidia, qui écarte impitoyablement la capacité de production de la DRAM traditionnelle.

Par ailleurs, Intel tente d’accélérer son entrée sur le marché des GPU en procédant à un « changement de sang ». Chen Liwu a déclaré que la société avait nommé un nouveau chef architecte pour promouvoir le développement des GPU, afin de saisir les opportunités offertes par la croissance rapide de la demande dans les centres de données AI.

Il est rapporté qu’Intel a embauché l’ancien cadre de Qualcomm, Eric Demmers, en tant que chef architecte GPU, dans le but de combler ses lacunes en architecture dans le domaine du traitement graphique, en se comparant directement à la division data center de Nvidia.

Dans une interview, Chen Liwu a indiqué que le projet GPU est supervisé par Kevork Kechichian, responsable des puces pour centres de données chez Intel, ce qui signifie qu’Intel ne considère plus le GPU comme un simple composant de carte graphique, mais comme une pièce clé de la solution globale pour les centres de données.

Concernant l’activité de fabrication sous contrat d’Intel, Chen Liwu a révélé que plusieurs clients sont en pourparlers approfondis avec Intel Foundry Services, avec un intérêt particulier pour la technologie de procédé 14A, dont la production de masse pourrait s’accélérer plus tard cette année.

Il a également indiqué que les clients doivent communiquer le volume et le type précis de produits pour permettre à Intel de planifier et de consacrer du temps à la construction de capacités.

Selon des médias précédents, Nvidia prévoit de collaborer avec Intel sur la nouvelle architecture Feynman, où Intel serait responsable des besoins en emballage avancé pour la partie GPU. Le cœur du GPU serait toujours fabriqué par TSMC, tandis que le chipset I/O utiliserait partiellement le procédé 18A d’Intel ou le procédé 14A prévu pour une production en 2028, en fonction des taux de rendement ultérieurs.

Le chipset I/O comprend un contrôleur de mémoire et gère la connectivité entre les puces. Bien que ses exigences de performance soient moins élevées que celles des puces de calcul GPU, il nécessite néanmoins une technologie avancée.

De plus, de nouvelles rumeurs indiquent qu’Apple explore la possibilité de faire fabriquer une partie de ses processeurs d’entrée de gamme par des entreprises autres que TSMC. Selon ces rapports, étant donné que TSMC collabore actuellement avec Nvidia et d’autres entreprises d’intelligence artificielle, Apple évalue la possibilité de confier certains processeurs d’entrée de gamme à d’autres fabricants pour faire face aux défis de la chaîne d’approvisionnement. Bien que les candidats précis ne soient pas clairement identifiés, des rumeurs antérieures suggèrent qu’Intel pourrait commencer à fournir certains processeurs d’entrée de gamme à Apple en 2027 ou 2028.

(Source : The Paper)