Les principales actions de test de puces recommandées par Bernstein

Investing.com – Bernstein a identifié les acteurs clés dans le domaine des tests de puces et de l’emballage avancé, ces entreprises étant susceptibles de bénéficier de la croissance de la demande en puces AI et de la complexification croissante des technologies semiconductrices.

Passez à InvestingPro pour accéder à des actualités avancées et à la sélection d’actions basée sur l’IA

Cette société d’investissement se concentre sur les entreprises fournissant des équipements et matériaux essentiels pour les procédés d’emballage avancés, notamment le meulage, la découpe, le collage et les tests.

Alors que les fabricants de puces adoptent des méthodes de stacking complexes et des technologies d’emballage avancées pour répondre aux exigences de performance des applications AI, ces capacités deviennent de plus en plus cruciales.

Voici les actions préférées de Bernstein dans le secteur des tests de puces :

1. DISCO - En tant que principal fournisseur de meuleuses et de découpeuses, cette entreprise bénéficie principalement de l’ère de l’emballage avancé. Ses équipements conviennent à diverses techniques de stacking et d’emballage avancé. Bernstein prévoit qu’avec la poursuite de la dynamique liée à l’IA, la capacité CoWoS augmentera rapidement, et les dépenses en HBM repartiront à la hausse.

L’entreprise anticipe également qu’avec l’adoption par Kioxia et potentiellement Samsung de la technologie NAND stacking, le collage wafer-to-wafer (W2W) s’accélérera, TSMC adoptant également la technologie BSPDN. Avec l’évolution des techniques de stacking, les spécifications des meuleuses et découpeuses devront être améliorées, ce qui augmentera le prix moyen et renforcera la barrière à l’entrée.

DISCO Corp. a rapporté une croissance de 9,7 % du bénéfice opérationnel sur neuf mois, avec des commandes et ventes du troisième trimestre dépassant également les prévisions.

2. Advantest - La société devrait bénéficier d’une forte demande pour les tests SoC, avec une durée de test qui devrait augmenter avec la complexité croissante des puces. Plus important encore, Advantest profitera de l’augmentation des tests intégrés, tels que l’extension des tests au niveau wafer et chip. La migration de HBM vers HBM4 et plus tard vers HBM4E pourrait également intensifier les tests.

Dans sa récente mise à jour financière, Advantest a publié des résultats du troisième trimestre supérieurs aux attentes, avec un chiffre d’affaires de 273,8 milliards de yens et un bénéfice par action de 108,41 yens.

3. BE Semiconductor - Bernstein considère cette société comme un gagnant à long terme évident dans l’ère de l’emballage avancé, grâce à sa position de pionnier dans le domaine du collage hybride D2W et sa part de marché quasi-monopolistique. Bien que l’adoption du collage hybride ne soit pas immédiate, l’entreprise croit qu’avec le temps, les puces logiques et les HBM finiront inévitablement par adopter cette technologie.

Récemment, BE Semiconductor a rapporté une croissance de 43 % en commandes pour le quatrième trimestre, soutenue par la demande dans les centres de données. Par ailleurs, Bernstein SocGen Group a abaissé le prix cible de l’entreprise, citant la lenteur de l’adoption de certaines technologies de collage.

4. Ibiden - La société bénéficie de la montée en gamme des substrats ABF et de l’adoption de nouvelles technologies telles que l’Embedded Multi-die Interconnect Bridge. La migration vers les substrats Rubin de Nvidia est imminente, et la valeur en contenu ABF devrait doubler.

Ibiden pourrait regagner des parts de marché sur les produits Rubin face à Unimicron, tout en conservant sa position dominante sur le marché des substrats Nvidia.

Cet article a été traduit avec l’aide de l’intelligence artificielle. Pour plus d’informations, veuillez consulter nos conditions d’utilisation.