A explosão da infraestrutura de poder de computação AI está a impulsionar a reestruturação de toda a cadeia da indústria de PCB. Vamos analisar os papéis-chave nesta cadeia industrial.

A base fundamental é a fabricação de placas de cobre revestidas. Shengyi Technology, Jinan Guoji, Nanya New Materials, Huazheng New Materials, Hongchang Electronics são os principais players — eles fornecem diretamente os materiais essenciais para os servidores AI, tendo também as maiores barreiras tecnológicas.

Mais acima, a alta frequência e alta velocidade de cobre é o núcleo da transmissão de sinais. Copper Crown, Defu Technology, Nord股份, Yihao New Materials, Jiayuan Technology, Zhongyi Technology competem nesta pista. Especialmente o cobre de nível HVLP4 ou superior, que já se tornou indispensável para servidores AI.

Resinas especiais e tecidos de fibra de vidro assumem funções de adesão. Dongcai Technology, Shengquan Group, Hongchang Electronics fornecem resinas, enquanto a International Composites é responsável pelos tecidos de fibra de vidro — ambos sustentam a estrutura das placas de cobre revestidas.

Não ignore os materiais auxiliares, como brocas para PCB, que parecem pequenos objetos, mas na verdade têm uma grande demanda. Dingtai Gaoke e Zhongwutai High-tech são os principais fornecedores. Como os PCBs dos servidores AI têm mais camadas, materiais mais duros e maior dificuldade de processamento, o consumo de brocas aumenta várias vezes. É por isso que os pedidos das empresas fabricantes estão a crescer rapidamente.