CEO da Intel, Pat Gelsinger: a escassez de chips de armazenamento vai durar pelo menos até 2028, devido à crescente demanda e aos desafios na cadeia de abastecimento. A empresa está a trabalhar para aumentar a produção e diversificar as fontes de fornecimento, mas prevê que a escassez persistirá por vários anos, afetando fabricantes de dispositivos eletrónicos e consumidores em todo o mundo.

Local time 3 de fevereiro, na cúpula de IA da Cisco, o CEO da Intel, Chen Liwu, comentou sobre a escassez de chips de armazenamento, afirmando: “Só será aliviada em 2028.” A previsão de Chen para 2028 está muito além do consenso de Wall Street, sugerindo que a duração do atual ciclo “super” pode estar subestimada.

Chen Liwu revelou que, após conversas com duas principais fabricantes de armazenamento, a conclusão é que a tensão na oferta deve durar pelo menos até 2028.

Atualmente, o impulso para chips de armazenamento não é mais a oscilação cíclica do consumo eletrônico, mas sim a pressão estrutural na infraestrutura de IA. Chen Liwu destacou claramente que “a inteligência artificial ‘consumirá’ uma quantidade enorme de memória”, especialmente a demanda por HBM (memória de alta largura de banda) em plataformas de nova geração como a Rubin da Nvidia, que está ocupando de forma implacável a capacidade de produção de DRAM tradicional.

Ao mesmo tempo, a Intel tenta acelerar sua entrada no mercado de GPUs através de uma “troca de sangue”. Chen Liwu afirmou que a empresa nomeou um novo arquiteto-chefe para impulsionar o desenvolvimento de GPUs, aproveitando as oportunidades com o rápido crescimento da demanda por centros de dados de IA.

Sabe-se que a Intel contratou o ex-executivo da Qualcomm, Eric Demmers, como arquiteto-chefe de GPU, com o objetivo de preencher as lacunas na arquitetura de processamento gráfico da empresa, competindo diretamente com a divisão de centros de dados da Nvidia.

Em entrevista à mídia, Chen Liwu afirmou que o projeto de GPU é supervisionado por Kevork Kechichian, responsável pelos chips de centros de dados da Intel, o que significa que a Intel não vê mais a GPU como um componente de placa gráfica independente, mas como uma peça-chave na solução completa para centros de dados.

Sobre os negócios de foundry da Intel, Chen Liwu revelou que várias clientes estão em negociações aprofundadas com a divisão de fabricação de wafers da Intel, com interesse concentrado na tecnologia de processo de 14A, cuja produção em massa deve acelerar ainda este ano.

Chen Liwu também afirmou que os clientes devem informar a quantidade de produtos e os tipos específicos de produtos para que a Intel possa planejar e dedicar tempo à construção de capacidade de produção.

De acordo com relatos anteriores, a Nvidia planeja colaborar com a Intel na nova geração de chips Feynman, com a Intel responsável pela demanda de empacotamento avançado na parte de GPU. Os chips principais de GPU ainda serão fabricados pela TSMC, enquanto os chips de I/O usarão parcialmente o processo de 18A da Intel ou o planejado para produção em massa em 2028 de 14A, dependendo da taxa de rendimento posterior ao processo de 14A.

Os chips de I/O incluem controladores de memória e conectam os chips entre si. Embora suas exigências de desempenho não sejam tão altas quanto as dos chips de GPU para computação, ainda assim requerem processos avançados.

Além disso, há relatos recentes de que a Apple está explorando a terceirização de parte de seus processadores de baixo custo para empresas fora da TSMC. Segundo as notícias, considerando que a TSMC atualmente está expandindo seus negócios com Nvidia e outras empresas de IA, a Apple está avaliando a possibilidade de terceirizar alguns processadores de baixo custo para outros fabricantes, para enfrentar os desafios da cadeia de suprimentos. Embora os relatos não tenham especificado os candidatos exatos, rumores anteriores sugerem que a Intel pode começar a fornecer alguns processadores de baixo custo para a Apple em 2027 ou 2028.

(Origem: Pengpai News)