Giám đốc điều hành Intel, ông Chen Liwu, cho biết rằng tình trạng thiếu hụt chip bộ nhớ dự kiến sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2028, gây ảnh hưởng lớn đến chuỗi cung ứng toàn cầu và thị trường công nghệ. Ông nhấn mạnh rằng các nhà sản xuất cần phải chuẩn bị các giải pháp dài hạn để đối phó với tình trạng này, đồng thời khuyến khích các công ty đầu tư vào nghiên cứu và phát triển các loại chip mới nhằm giảm bớt sự phụ thuộc vào nguồn cung hiện tại. Các chuyên gia dự đoán rằng tình trạng thiếu hụt này có thể còn kéo dài hơn nữa nếu không có các biện pháp ứng phó phù hợp.

Vào ngày 3 tháng 2 theo giờ địa phương, tại Hội nghị AI của Cisco, Giám đốc điều hành của Intel, Chen Liwu, đã đề cập đến tình trạng thiếu hụt chip lưu trữ và cho biết: “Phải đến năm 2028 mới có thể giảm bớt.” Mốc thời gian “2028” mà Chen Liwu đưa ra vượt xa nhận thức chung của Phố Wall, ngụ ý rằng khả năng kéo dài của “chu kỳ siêu dài” này có thể bị đánh giá thấp.

Chen Liwu tiết lộ kết luận sau khi trao đổi với hai nhà sản xuất chip lưu trữ lớn là: tình trạng thiếu cung sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2028.

Hiện tại, động lực thúc đẩy chip lưu trữ không còn là chu kỳ biến động của điện tử tiêu dùng nữa, mà là áp lực cấu trúc của hạ tầng AI. Chen Liwu rõ ràng chỉ ra rằng, “Trí tuệ nhân tạo sẽ ‘ăn’ một lượng lớn bộ nhớ,” đặc biệt là sự khao khát HBM (bộ nhớ băng thông cao) của các nền tảng thế hệ mới như Rubin của Nvidia, đang không thương tiếc chiếm dụng năng lực sản xuất của DRAM truyền thống.

Trong khi đó, Intel đang cố gắng đẩy nhanh việc gia nhập thị trường GPU bằng cách “đổi máu”. Chen Liwu cho biết, công ty đã bổ nhiệm một kiến trúc sư trưởng mới để thúc đẩy toàn diện phát triển GPU, nhằm nắm bắt cơ hội từ sự tăng trưởng nhanh của nhu cầu trung tâm dữ liệu AI.

Theo thông tin, Intel đã tuyển dụng cựu giám đốc điều hành của Qualcomm, Eric Demmers, giữ vị trí kiến trúc sư trưởng GPU, nhằm bù đắp cho những thiếu sót về kiến trúc trong lĩnh vực xử lý đồ họa của Intel, cạnh tranh trực tiếp với mảng trung tâm dữ liệu của Nvidia.

Trong cuộc phỏng vấn với truyền thông, Chen Liwu cho biết, dự án GPU do trưởng bộ phận chip trung tâm dữ liệu của Intel, Kevork Kechichian, giám sát, điều này có nghĩa là Intel không còn xem GPU là một linh kiện card đồ họa độc lập nữa, mà là một phần quan trọng của giải pháp trung tâm dữ liệu toàn diện.

Về hoạt động gia công của Intel, Chen Liwu tiết lộ rằng nhiều khách hàng đang tiến sâu vào các cuộc đàm phán với hoạt động gia công wafer của Intel, tập trung vào công nghệ quy trình 14A, dự kiến sẽ đẩy nhanh sản xuất hàng loạt trong năm nay.

Chen Liwu cũng nói rằng, khách hàng cần thông báo số lượng sản phẩm và loại sản phẩm cụ thể để Intel có thể lập kế hoạch và dành thời gian xây dựng năng lực sản xuất.

Theo các báo cáo trước đó, Nvidia dự định hợp tác với Intel trong chip kiến trúc mới Feynman, trong đó Intel phụ trách nhu cầu đóng gói tiên tiến của phần GPU. Core GPU vẫn do TSMC gia công, còn chip I/O một phần sẽ sử dụng công nghệ 18A của Intel hoặc quy trình 14A dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt vào năm 2028, tùy thuộc vào tỷ lệ thành công của 14A trong giai đoạn sau.

Chip I/O bao gồm bộ điều khiển bộ nhớ và chịu trách nhiệm kết nối giữa các chip. Mặc dù yêu cầu hiệu năng không cao bằng chip tính toán GPU, nhưng vẫn cần công nghệ tiên tiến.

Ngoài ra, còn có tin mới nhất cho biết Apple đang khám phá khả năng giao phó một phần bộ xử lý cấp thấp của mình cho các công ty ngoài TSMC để sản xuất. Báo cáo chỉ ra rằng, do TSMC hiện đang hợp tác nhiều hơn với Nvidia và các công ty trí tuệ nhân tạo khác, Apple đang đánh giá xem có nên giao một số bộ xử lý cấp thấp cho các nhà sản xuất khác để đối phó với thách thức chuỗi cung ứng. Mặc dù báo cáo chưa rõ ràng về các nhà cung cấp tiềm năng, nhưng các tin đồn trước đó cho thấy Intel có thể bắt đầu cung cấp một phần bộ xử lý cấp thấp cho Apple vào năm 2027 hoặc 2028.

(Nguồn: Pengpai News)