Cơ bản
Giao ngay
Giao dịch tiền điện tử một cách tự do
Giao dịch ký quỹ
Tăng lợi nhuận của bạn với đòn bẩy
Chuyển đổi và Đầu tư định kỳ
0 Fees
Giao dịch bất kể khối lượng không mất phí không trượt giá
ETF
Sản phẩm ETF có thuộc tính đòn bẩy giao dịch giao ngay không cần vay không cháy tải khoản
Giao dịch trước giờ mở cửa
Giao dịch token mới trước niêm yết
Futures
Truy cập hàng trăm hợp đồng vĩnh cửu
TradFi
Vàng
Một nền tảng cho tài sản truyền thống
Quyền chọn
Hot
Giao dịch với các quyền chọn kiểu Châu Âu
Tài khoản hợp nhất
Tối đa hóa hiệu quả sử dụng vốn của bạn
Giao dịch demo
Giới thiệu về Giao dịch hợp đồng tương lai
Nắm vững kỹ năng giao dịch hợp đồng từ đầu
Sự kiện tương lai
Tham gia sự kiện để nhận phần thưởng
Giao dịch demo
Sử dụng tiền ảo để trải nghiệm giao dịch không rủi ro
Launch
CandyDrop
Sưu tập kẹo để kiếm airdrop
Launchpool
Thế chấp nhanh, kiếm token mới tiềm năng
HODLer Airdrop
Nắm giữ GT và nhận được airdrop lớn miễn phí
Launchpad
Đăng ký sớm dự án token lớn tiếp theo
Điểm Alpha
Giao dịch trên chuỗi và nhận airdrop
Điểm Futures
Kiếm điểm futures và nhận phần thưởng airdrop
Đầu tư
Simple Earn
Kiếm lãi từ các token nhàn rỗi
Đầu tư tự động
Đầu tư tự động một cách thường xuyên.
Sản phẩm tiền kép
Kiếm lợi nhuận từ biến động thị trường
Soft Staking
Kiếm phần thưởng với staking linh hoạt
Vay Crypto
0 Fees
Thế chấp một loại tiền điện tử để vay một loại khác
Trung tâm cho vay
Trung tâm cho vay một cửa
Phó Tổng Giám đốc Tongfu Microelectronics, Hu Wenlong, nghỉ hưu và rời khỏi vị trí
Thông cáo của Radar Tài chính | Biên tập: Feng Xiuyu | Biên dịch: Li Yihui
Ngày 13 tháng 2, Công ty TNHH Công nghệ Vi mạch Tongfu (Mã chứng khoán: 002156) đã phát hành thông báo cho biết, Phó tổng giám đốc Hu Wenlong của công ty đã nộp đơn xin từ chức do lý do nghỉ hưu, không còn giữ chức vụ nào tại công ty cũng như các công ty con trực thuộc. Báo cáo từ chức của ông Hu Wenlong có hiệu lực kể từ khi gửi đến Hội đồng quản trị, việc từ chức của ông sẽ không ảnh hưởng đến quản lý hàng ngày và hoạt động kinh doanh của công ty.
Trong thông báo, đề cập rằng, trong thời gian làm việc, ông Hu Wenlong đã tận tâm, cần cù và có trách nhiệm, công ty và Hội đồng quản trị xin gửi lời cảm ơn chân thành về những đóng góp của ông. Tính đến ngày công bố, ông Hu Wenlong chưa sở hữu cổ phần nào của công ty.
Theo dữ liệu từ Tianyancha, Công ty TNHH Công nghệ Vi mạch Tongfu thành lập ngày 04 tháng 02 năm 1994, vốn đăng ký 1.517.596.912 nhân dân tệ, người đại diện pháp luật là Shi Lei, trụ sở chính tại số 288 đường Chongchuan, thành phố Nantong. Ngành nghề chính là cung cấp dịch vụ đóng gói và thử nghiệm vi mạch tích hợp, cung cấp dịch vụ thiết kế mô phỏng và thử nghiệm đóng gói một cửa cho khách hàng toàn cầu.
Hiện tại, Chủ tịch hội đồng quản trị của công ty là Shi Lei, Tổng thư ký là Jiang Shu, số lượng nhân viên là 20.062 người, người kiểm soát thực tế là Shi Mingda.
Công ty có 24 công ty liên doanh, bao gồm Công ty TNHH Công nghệ Vi mạch Tongfu (Nantong), Công ty TNHH Tongfu Tongda (Nantong) Vi điện tử, Công ty TNHH Đầu tư Nantong Tongrunda, Công ty TNHH Đầu tư Furuanda Nantong, Công ty TNHH Công nghệ Vi mạch Tongfu Hợp Phì, v.v.
Về hiệu quả kinh doanh, doanh thu của công ty trong năm 2022, 2023 và 2024 lần lượt là 21,429 tỷ nhân dân tệ, 22,269 tỷ nhân dân tệ và 23,882 tỷ nhân dân tệ, tăng trưởng so với cùng kỳ lần lượt là 35,52%, 3,92% và 7,24%. Lợi nhuận ròng thuộc về cổ đông công ty lần lượt là 502 triệu nhân dân tệ, 169 triệu nhân dân tệ và 678 triệu nhân dân tệ, tăng trưởng so với cùng kỳ lần lượt là -47,53%, -66,24% và 299,90%. Trong cùng kỳ, tỷ lệ nợ trên tài sản của công ty lần lượt là 59,13%, 57,87% và 60,06%.
Về rủi ro, thông tin từ Tianyancha cho thấy, công ty có 351 rủi ro Tianyan nội bộ, 186 rủi ro Tianyan xung quanh, 11 rủi ro Tianyan lịch sử, và 186 cảnh báo rủi ro Tianyan.