光模塊企業擬發行可轉債擴產，把握AI發展機遇

某光模塊企業近日公告計劃發行可轉換公司債券，募集資金不超過18.8億元。募集資金主要用於兩個項目:成都高速率光模塊擴建項目(9.6億元)和泰國高速率光模塊新建項目(9.2億元)。

隨着全球算力需求快速增長，作爲連接服務器、構建AI算力集羣關鍵部件的光模塊需求激增，尤其是海外市場。AI應用對光模塊的性能、質量和供應穩定性提出了更高要求。近年來，國內領先企業憑藉優質產品和穩定供應，在全球高端光通信市場取得突破。在AI時代，中國光模塊產業能否提供穩定、大量的產能，將影響全球AI發展速度。光模塊作爲AI核心環節的產能儲備，不僅關乎企業發展，更關係到中國在全球高端制造業的話語權。

該企業此前於2020年12月完成16.5億元融資，用於高速光模塊產能建設。這輪融資後新增產能，成爲公司在全球AI浪潮中把握機遇的關鍵。融資後，公司2021年和2022年攤薄ROE持續增長，2023年借助新產能抓住AI機遇，走出行業低谷。作爲行業龍頭，公司對產業週期和產能需求把握精準，預計此輪融資將進一步提升經營質量和行業地位。

近期海外AI發展持續加速，從新產品發布到模型能力提升。產業層面也在發生變革，某芯片巨頭計劃進軍以太網市場，預計相關產品線將在一年內成爲數十億美元規模。另一家AI公司則計劃推出超級計算機，爲新版聊天機器人提供算力支持。多家科技巨頭持續投資AI基礎設施。這些變化爲國內光模塊龍頭帶來更多發展機會。

預計在AI需求推動下，高速光模塊市場空間將進一步擴大，高速產品有望加速放量。該公司2024-2026年淨利潤預計爲15.28、22.45、29.98億元，對應PE爲40.3、27.4、20.5倍。本次可轉債發行爲初步方案，具體轉股價等信息尚未確定。

需注意的風險包括AI發展不及預期、算力需求低於預期以及市場競爭加劇等。