中微公司：發布六款半導體設備新產品

金十數據9月4日訊，中微公司公告稱，近日推出六款半導體設備新產品，包括兩款刻蝕設備和四款薄膜沉積設備。刻蝕設備方面，新一代極高深寬比等離子體刻蝕設備PrimoUD-RIE 和專注於金屬刻蝕的PrimoMenova 12寸ICP單腔刻蝕設備，旨在滿足客戶在極高深寬比刻蝕和金屬刻蝕領域的需求。薄膜沉積設備方面，包括三款原子層沉積產品和一款外延產品，如PreformaUniflash 金屬柵系列和PRIMIOEpita RP雙腔減壓外延設備。這些新產品預計將對公司未來半導體設備市場拓展和業績成長性產生積極影響。新產品尚處於市場導入初期，存在市場推廣和客戶驗證等風險，可能對公司收入和盈利帶來不確定性。