金十数据4月30日讯，当地时间4月30日，英特尔宣布了包含18A-P、14A等在内的最新制程技术路线图。英特尔CEO陈立武表示，Intel 18A预计将在2025年下半年实现量产爬坡，基于该制程节点的首款产品，代号为Panther Lake，将于2025年年底推出。而Intel 18A-P的早期试验晶圆目前已经开始生产。此外，英特尔亚利桑那州的 Fab 52 工厂已完成Intel 18A的流片。

金十数据2月13日讯，华虹公司高管在2024年第四季度业绩说明会上表示，公司Fab 9项目总投资约67亿美元，规划月产能8.3万片，目前已经完成建设；预计今年年中就位4万片产能产线，年底将形成3万片—4万片产能，后续公司将继续建设下一批4万片及以上的产能。另外，今年Fab9将开始逐步计提，年内折旧费用大约在1.7亿美元到1.8亿美元。

华虹半导体第三季度营收5.26亿美元，按季升10%但按年跌7%，毛利率为12.2%，略好于预期；管理层表示12吋晶圆需求依然强劲，但8吋晶圆平均销售单价仍将面临一定的价格压力；华虹新的12吋晶圆厂（Fab 9）投资进展顺利，或有助于提高整体销售均价，大摩将华虹H股目标价由26港元升至28港元，重申“增持”评级。

金十数据10月30日讯，柏诚股份公告，中标长鑫新桥存储技术有限公司12英寸存储器晶圆制造基地二期项目FAB