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AI算力基础设施的爆发，正在驱动整个PCB产业链的重构。我们来梳理一下这条产业线上的关键角色。
最底层的基石是覆铜板制造。生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、宏昌电子这几家是核心玩家——他们直接供应AI服务器的核心基材，技术壁垒也最高。
往上游走，高频高速铜箔是信号传输的命脉。铜冠铜箔、德福科技、诺德股份、逸豪新材、嘉元科技、中一科技等都在这个赛道竞争。特别是HVLP4及以上级别的铜箔，已经成为AI服务器的必需品。
特种树脂和玻纤布承担粘合职能。东材科技、圣泉集团、宏昌电子供应树脂，国际复材负责玻纤布——这两样是覆铜板的支撑框架。
别忽视配套耗材，PCB钻针看似小物件，实则大需求。鼎泰高科、中钨高新是主要供应商。AI服务器的PCB层数更多、板材更硬，加工难度上升，钻针消耗量直接翻几倍。这就是为什么制造侧企业的订单在激增。