Jin10データ4月30日ニュース、現地時間4月30日、インテルは18A-P、14Aを含む最新のプロセステクノロジーロードマップを発表しました。インテルのCEO、陳立武氏は、Intel 18Aは2025年下半期に量産に向けて立ち上がると予測しており、このプロセスノードに基づく最初の製品は、コードネームPanther Lakeで、2025年末に発売される予定です。また、Intel 18A-Pの初期試験ウエハはすでに生産が開始されています。さらに、インテルのアリゾナ州のFab 52工場は、Intel 18Aのフローピーを完了しました。

2024年第四四半期の業績説明会において、華虹社の幹部は、Fab 9プロジェクトの総投資額が約670億ドルであり、月産能力が8.3万枚に計画されており、現在建設が完了していることを述べました。今年の中頃には4万枚の生産ラインが稼働し、年末までに3万枚から4万枚の生産能力を形成する予定であり、その後も引き続き新たな4万枚以上の生産能力を構築していく予定です。また、今年中にFab9は段階的に減価償却を開始し、減価償却費用は約1.7億ドルから1.8億ドルになる見込みです。

華虹半導体の第3四半期の売上高は5.26億ドルで、四半期ベースで10%増加したが、前年比で7%下落しました。毛利率は12.2%で、予想よりわずかに良好でした。管理陣は、12インチウエハーの需要が依然として強い一方、8インチウエハーの平均販売価格は引き続き一定の価格圧力に直面すると述べました。華虹の新しい12インチウエハー工場（Fab 9）の投資は順調に進み、全体的な販売価格の向上に貢献する可能性があります。大摩は、華虹H株の目標株価を26香港ドルから28香港ドルに引き上げ、引き続き「購入推奨」の格付けを維持しています。

金十データ10月30日、柏誠株式会社は、長新新橋記憶技術有限公司12インチのメモリウェハ製造基地二期プロジェクトFABに中标しました。