2月5日、台湾積体電路製造（TSMC）の董事長である魏哲家氏は、日本の熊本第二工場が3ナノメートルの先進半導体の生産に切り替わると発表しました。報道によると、TSMCは日本側と新たな生産計画について協議を進めており、総投資額は170億ドルに引き上げられる見込みです。
台积电は、日本の熊本工場にて3ナノメートルのチップの生産を開始すると発表しました。これにより、最先端の半導体技術の供給能力が向上し、国内外の顧客により高度な製品を提供できるようになります。新しい工場の稼働により、地域経済の活性化や雇用創出も期待されています。今後も技術革新を推進し、グローバルな半導体市場での競争力を強化していく方針です。
2月5日、台湾積体電路製造（TSMC）の董事長である魏哲家氏は、日本の熊本第二工場が3ナノメートルの先進半導体の生産に切り替わると発表しました。報道によると、TSMCは日本側と新たな生産計画について協議を進めており、総投資額は170億ドルに引き上げられる見込みです。