Ledger 研究團隊發現,廣泛使用的安卓智慧型手機處理器晶片存在漏洞,可能使依賴軟體錢包的 Web3 用戶面臨實體攻擊風險。Ledger 的 Donjon 團隊透過硬體故障注入攻擊示範,成功繞過了核心安全檢查,完全控制了 Mediatek Dimensity 7300 晶片。Ledger 強調,即使是最先進的智慧型手機晶片也易受實體攻擊,僅依賴智慧型手機熱錢包保護私鑰會存在風險。(TheBlock)

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