Взрыв инфраструктуры вычислительных мощностей AI способствует перестройке всей цепочки индустрии PCB. Давайте рассмотрим ключевые роли на этом производственном пути.

Самым фундаментальным элементом является производство медных фольг. Core игроками являются 生益科技, 金安国纪, 南亚新材, 华正新材, 宏昌电子 — они напрямую поставляют основные материалы для AI-серверов, обладая наивысшими технологическими барьерами.

Двигаясь вверх по цепочке, высокочастотная скоростная медная фольга — это жизненно важный элемент передачи сигналов. Компании 铜冠铜箔, 德福科技, 诺德股份, 逸豪新材, 嘉元科技, 中一科技 конкурируют в этом сегменте. Особенно медная фольга уровня HVLP4 и выше уже стала необходимым компонентом AI-серверов.

Специальные смолы и стекловолоконные ткани выполняют функции склеивания. 东材科技, 圣泉集团, 宏昌电子 поставляют смолы, а 国际复材 отвечает за стекловолоконные ткани — эти два компонента являются опорой для производства медных плат.

Не стоит забывать о вспомогательных расходных материалах, таких как сверла для PCB, которые кажутся мелкими предметами, но имеют огромный спрос. 鼎泰高科, 中钨高新 — основные поставщики. Увеличение количества слоёв PCB и жёсткость материалов для AI-серверов повышают сложность обработки, а расход сверл прямо увеличивается в несколько раз. Именно поэтому заказы на производственной стороне стремительно растут.