炸裂！高盛研報引爆 光模組需求或超預期(附表格)

周五(1月30日)CPO概念大漲，杰普特20CM漲停，炬光科技、太辰光漲超10%，長飛光纖、亨通光電等多股漲停。

近期，海外推理和訓練算力需求旺盛，亞馬遜雲和谷歌雲雙雙漲價。推理側，MoltBot（原ClawdBot）、ClaudeCode等Agent產品加速落地，對於雲計算資源的需求顯著增加，2026年年初以來Token調用量已經連續2—3周高速增長。訓練側，Grok-5、Veo4等模型仍然在持續迭代，工業界持續探索Scaling上限，從而支撐訓練算力需求。

高盛研報：上調光模組需求

高盛近日的一份研報上調了光模組需求預測。高盛這份研報顯示，該機構更新了全球光模組市場規模預測，並上調 2026-28 年預估數據。此前在全球伺服器展望報告中，高盛已將 2026/27 年 AI 伺服器隱含的 AI 芯片數量上調 14%/22%，同時將 ASIC 滲透率上調至 2027 年預估 50%（此前為 45%）。這一調整反映出 AI 基礎設施週期持續推進，且芯片平台日益多元化，兩者均對光模組需求形成利好。

高盛研報表示，基於 AI 伺服器預測更新、不同機型網路結構的進一步拆解，以及光模組供應商較 ODM AI 伺服器交付時間提前一個季度的調整，高盛預計 2026/27 年全球光模組價值規模將分別提升 43%/46%，其中 800G/1.6T 光模組出貨量將增至 3800 萬 / 1400 萬只（此前預估為 3600 萬 / 500 萬只）。高盛對全球光模組需求保持樂觀，預計 2026-28 年 800G 及以上光模組出貨量將以 34% 的複合年增長率增長，2028 年達 9400 萬只。

融資客吸籌這些票

東方財富Choice數據顯示，光模組指數自去年11月24日階段性見底以來，融資客搶籌了一批相關個股，新易盛排名第一，融資淨買入超58億元；中際旭創排名第二，融資淨買入44億元。

長芯博創、烽火通信、聯特科技、兆馳股份、航天電器、華工科技、光庫科技、雲南鍺業、羅博特科等個股融資淨買額在15億元至5億元之間不等。

從產業進展看，多家上市公司已在CPO領域取得實質性突破。長電科技基於XDFOI®多維異質異構先進封裝工藝平台的硅光引擎產品已完成客戶樣品交付；致尚科技的MPC產品為新興板載及共封裝應用提供高密度光連接解決方案；羅博特科旗下ficonTEC已與產業鏈夥伴合作開發集成光互連解決方案，聚焦CPO與SiPh技術大規模製造需求。

中瓷電子作為高端陶瓷封裝基座龍頭，在2025年12月19日機構調研中表示，公司作為國內外光模組公司的核心陶瓷產品（陶瓷外殼&基板）供應商，目前在手訂單充足，產能利用率一直維持在較高水平，通過成品率提升，產能也在持續釋放。預計相關產品2026年將處於持續放量階段，公司已根據市場需求積極擴產，以滿足市場需求全力保障訂單交付。目前CPO用陶瓷基板處於研發階段，預計三年內量產，電子陶瓷價值量預計在億元以上規模。

（資料來源：東方財富研究中心）