英特爾CEO陳立武：存儲晶片短缺至少持續至2028年

當地時間2月3日，在思科AI峰會上，英特爾首席執行官陳立武談到存儲晶片短缺局面時表示：“要到2028年才能有所緩解。”陳立武給出的“2028年”節點遠超華爾街共識，暗示本輪“超級周期”的持續性可能被低估。

陳立武透露與兩家主要存儲大廠溝通後的結論是：供應緊張至少將持續至2028年。

當下存儲晶片驅動力不再是消費電子的周期性波動，而是AI基礎設施的結構性挤壓。陳立武明確指出，“人工智能將‘吃下’大量內存”，尤其是英偉達Rubin等新一代平台對HBM（高帶寬內存）的渴求，正在無情挤占傳統DRAM的產能。

與此同時，英特爾試圖通過“換血”來加速切入GPU市場。陳立武表示，公司已任命新的首席架構師全面推進GPU研發，以把握人工智能數據中心需求快速增長帶來的機遇。

据悉，英特爾已經聘請前高通高管Eric Demmers擔任首席GPU架構師，意在彌補英特爾在圖形處理領域的架構短板，直接對標英偉達的數據中心業務。

陳立武在接受媒體採訪時表示，GPU項目由英特爾數據中心晶片負責人Kevork Kechichian監督，這意味著英特爾不再將GPU視為獨立顯卡配件，而是數據中心整體解決方案的關鍵一環。

有關英特爾的代工業務，陳立武透露，多家客戶正與英特爾晶圓代工業務展開深入接洽，興趣集中在14A制程技術，相關量產有望在今年晚些時候加速。

陳立武還表示，客戶必須告知產品數量和具體產品類型，以便英特爾規劃並花時間建設產能。

据之前媒體報導，英偉達計劃在新一代架構Feynman晶片中與英特爾合作，英特爾負責GPU部分先進封裝的需求。GPU核心晶片仍由台積電代工，而I/O晶片則部分採用英特爾18A或預定2028年量產的14A制程，具體選擇取決於14A後續良率量產狀況。

I/O晶片包含內存控制器並負責晶片間的連接。雖然它的性能要求不如GPU計算晶片那麼高，但仍然需要先進的工藝。

此外，又有最新的報導指出，蘋果正在探索將其部分低端處理器交由台積電以外的公司製造。報導指出，鑑於台積電目前正與英偉達及其他人工智能公司開展更多業務，蘋果正在評估是否將某些低端處理器交由其他廠商代工，以應對供應鏈挑戰。儘管報導未明確具體的候選廠商，但此前的傳聞顯示，英特爾可能會在2027年或2028年開始為蘋果供應部分低端處理器。

（資料來源：澎湃新聞）