廣發證券:半導體板塊利潤環比提升明顯,中長期趨勢向好

金十數據9月5日訊,廣發證券研報表示,從資產周轉的角度來看,2025年第二季度半導體板塊存貨周轉天數、應付帳款周轉天數和應收帳款周轉天數均環比下降,2025年第二季度半導體板塊資產周轉效率實現全面提升。隨AI浪潮推動雲側和端側持續創新,各板塊經營面持續向好,半導體產業鏈各環節盈利能力有望進一步提升。

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