邁爲股份:應用於集成電路制造、半導體晶圓封裝等領域的設備已經完成出貨

金十數據9月25日訊,邁爲股份在互動平台表示,公司持續聚焦主營業務的同時,基於真空技術平台積極向集成電路、先進封裝、新型顯示等多個領域探索。公司應用於集成電路制造、半導體晶圓封裝、顯示芯片封裝等領域的設備,已經完成出貨。

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