打爆iPhone 17 Pro？高通發表8 Elite Gen5，實測近乎全面碾壓 A19 Pro

高通驍龍 8 Elite Gen 5 與蘋果 A19 Pro 正面交鋒，跑分、能效與 AI 生態全面比較，揭示 2025 旗艦手機晶片走向。 （前情提要：蘋果慘輸聯發科！天璣 9300 打趴高通 8gen3，A17Pro 性能墊底） （背景補充：intel與蘋果重開「晶片會議」股價大漲，Apple放棄M系列晶片回歸英特爾Core Ultra？） 每到九月，行動晶片比拼如同 F1 起跑燈亮起，旗艦手機命脈隨之一併加速，今年看點落在高通驍龍 8 Elite Gen 5 (8L5) 與蘋果 A19 Pro 的正面對決，據極客灣實際測試數據顯示，8 Elite Gen 5 在許多層面全面碾壓 A19 Pro，為剛上市的 iPhone 17滅了一些威風。 核心設計：多核優勢對上單核尖峰 8L5 採 2 大＋6 能效的八核心配置，主頻最高 4.6 GHz，再加上 SME 單元，使 AI 與向量運算吞吐更高。相對地，A19 Pro 維持 2 高性能＋4 高效率架構，雖核心較少，但單核微架構深度優化。GeekBench 6 結果顯示，A19 Pro 單核 3895 至 4019 分，仍領先 8L5 的 3846 分；然而 8L5 多核 12546 分，反超 A19 Pro 的 9746 至 11054 分，說明核心數與時脈堆疊對多執行緒負載依舊有效，蘋果陣營僅維持約2%的單核優勢。 而在能效上，8L5直接落在 A19 Pro 與 A19 之間，更是遙遙領先天璣9500，可說蘋果A19 Pro幾乎所差無幾。 圖形與 AI：緩存擴大、硬體直通成亮點 換到 GPU 性能，8L5 採全新 Adreno 840，GPU 緩存從 12 MB 擴充到 18 MB，搭配 1.2 GHz 時脈，官方宣稱圖形效能增 23%，光追增 25%，功耗降 20%。更關鍵的是 GPU 與 NPU 的硬體直通，可在遊戲畫面疊加即時 AI 特效時減少來回搬移。 A19 Pro 則以 6 核心 Apple GPU 配合 VC 均熱板與鋁殼散熱，強調長時間高負載也不降頻。兩者在 NPU 也拉高規格：8L5 的 Hexagon 效能提升約 35%，功耗降 16%；A19 Pro 內建 16 核心神經引擎，對影像分割與生成式 AI 有先天優勢，但受限於 iOS 對第三方框架的管理，靈活度仍待觀察。 在跑分上，8L5 以3100分的成績領先不到 3000分的 A19 Pro ，並實現全段落的全面超越，儘管看起來遜於天璣9500，但實際在手機上最常跑的6~8W區間，與天璣9500 幾乎一致，而該區間也超過 A19 Pro的成績。 僅為工程機Demo數據，可能有特挑版 極客灣跑分為工程機，實際等8L5後，小米等廠商可能會根據不同機型拿出特挑版，就如蘋果依體質分出 A19、A19 Pro 等型號，因此合理推測，若有特挑版處理器出現後，有機會出現全面超越的情況。 但就拿這樣的結論與分數來比較手機，可能有失公允，事實上安卓與蘋果走向不同路線：業界認為8L5 被評為「穩紮穩打的一代」，藉製程與緩存優化降低意外翻車機率，為 Android 高階品牌提供穩定解方。另一方面，蘋果倚賴軟硬整合優勢，將單核高效用於應用啟動、資料安全與長期系統支援上。 結論上，8L5 在多核與 AI 場景持續領先，而在短板處也顯示出 Android 陣營久違的單核反攻力道；A19 Pro 依舊把持單核與軟硬協同的話語權。誰能真正贏得消費者口袋，或許要看明年的第一批8L5零售機實際狀況，散熱、續航與長期更新支持的表現。可以確定的是，在聯發科與高通處理器如何發力的情況下，蘋果的單核高效率護城河，已經備受挑戰，A19 處理器為首的 iPhone 17 系列在上市就迎來分數打擊，可能會使得部分的性能追求觀望今年底與明年初的新安卓旗艦。 相關報導 英特爾從半導體王者跌落，找台積電代工、最後淪被高通喊收購，滿手好牌怎輸的？ 台積電2奈米晶片太貴！傳蘋果iPhone 17 Pro續用3nm，輝達、高通恐轉單？ 蘋果邁向「去高通化」：明年新iPhone SE搭載Apple自研發通訊晶片，傳台積電代工〈打爆iPhone 17 Pro？高通發表8 Elite Gen5，實測近乎全面碾壓 A19 Pro〉這篇文章最早發佈於動區BlockTempo《動區動趨-最具影響力的區塊鏈新聞媒體》。